据DigiTimes最新报道，半导体军备竞赛正持续提速，台积电已规划出超越2nm时代的宏伟路线图，目标在2029年开启亚1nm（sub-1nm）工艺的试产。
按照台积电的时间表，其将在2028年实现1.4nm（A14）节点的量产，预计带来30%的能效与性能提升。为实现亚1nm的突破，台积电计划依托台南A10工厂及P1-P4厂区，初期月产能目标设定为5000片晶圆。
在AI需求激增且部分厂商面临2nm良率困境的背景下，苹果依然被视为这些前沿工艺的最主要采纳者。凭借强大的供应链管理能力与规模优势，库克领导的苹果大概率将支付高昂溢价，以确保亚1nm芯片的独占权，未来极有可能率先应用于超薄MacBook和iPhone中。
不过，从科技发展规律来看，通往亚1nm的道路绝非坦途。在亚1nm硅片真正走进消费级设备之前，台积电仍需先克服技术难关，稳定其1.6nm和1.4nm制程的良率。
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